Bkav vừa quyết định lựa chọn công ty MeiKo Electronics - Nhật Bản làm đối tác lắp ráp điện thoại Bphone 3 bởi sản phẩm này có thiết kế phức tạp. Trước đây, Meiko từng đảm nhiệm việc hoàn thành bảng mạch PCB trên model Bphone 2.
Bphone đầu tiên ra mắt năm 2015, và Bphone 2 ra đời hai năm sau đó được định vị là sản phẩm cao cấp với sứ mệnh là định vị và chinh phục thị trường.
Bphone 3 dự kiến sẽ có ba màu sắc thay vì chỉ có màu đen như trước đây. Bên cạnh đó, cảm biến vân tay của máy sẽ được dời ra mặt lưng để cung cấp màn hình tràn viền nhưng không có phần khuyết ở đỉnh như iPhone X. Bphone 3 sẽ có nhiều phiên bản với mức giá khác nhau để người dùng dễ tiếp cận hơn.
Meiko là công ty Nhật chuyên sản xuất bảng mạch PCB và có nhiều khách hàng là các hãng điện tử lớn như Apple, Samsung, Panasonic, Fuji Xerox... Hiện Meiko có bốn nhà máy tại Nhật Bản, hai nhà máy tại Trung Quốc và một nhà máy tại Khu công nghiệp Thạch Thất, Hà Nội từ năm 2006. Bphone 3 sẽ được lắp ráp tại Meiko chi nhánh tại Việt Nam.
