Chia sẻ tại sự kiện, CEO của Intel - ông Pat Gelsinger, cho biết:
“AI đại diện cho sự thay đổi mang tính thời đại, mở ra một kỷ nguyên mở rộng toàn cầu mới khi sức mạnh điện toán đang ngày càng trở thành nền tảng vững chắc đưa tất cả chúng ta đến với một tương lai tươi sáng hơn. Với các nhà phát triển, AI mang đến những tiềm năng to lớn nhằm phát triển kinh doanh và thay đổi xã hội để thúc đẩy giới hạn của sự sáng tạo hết mức có thể, để tạo ra những giải pháp có thể giải quyết những thách thức lớn nhất hiện nay trên thế giới, và để cải thiện cuộc sống của tất cả mọi người trên hành tinh này.”
Trong phần trình bày mở đầu sự kiện dành cho các nhà phát triển, ông Gelsinger đã cho thấy cách Intel mang những khả năng AI lên khắp các sản phẩm phần cứng của hãng và giúp việc truy xuất AI trở nên dễ dàng hơn thông qua các giải pháp phần mềm mở và đa kiến trúc.
Ông cũng nhấn mạnh cách AI đang thúc đẩy “Siliconomy”, một “nền kinh tế đang phát triển nhờ sức mạnh của chất bán dẫn và phần mềm”. Hiện nay, ngành công nghiệp sản xuất chip có giá trị 574 tỷ USD và đóng góp đáng kể vào nền kinh tế công nghệ toàn cầu trị giá gần 8 ngàn tỷ USD.
Mọi thứ khởi nguồn từ sự đổi mới trong việc sản xuất chip. Ông Gelsinger cho biết chương trình phát triển “4 năm, 5 tiến trình” của Intel vẫn đang theo đúng tiến độ khi Intel 7 đang được sản xuất với số lượng lớn, trong khi Intel 4 đã sẵn sàng cho quá trình sản xuất, còn Intel 3 vẫn đi theo lộ trình để sẵn sàng vào cuối năm nay.
Gelsinger cũng giới thiệu một tấm wafer Intel 20A với các vi mạch thử nghiệm đầu tiên cho Arrow Lake, vi xử lý sẽ ra mắt cho thị trường máy tính cá nhân vào năm 2024. Intel 20A sẽ là tiến trình đầu tiên tích hợp PowerVia, công nghệ phân phối điện năng ở mặt sau của Intel, và thiết kế bóng bán dẫn gate-all-around mới với tên gọi RibbonFET. Intel 18A, cũng sẽ sử dụng cả PowerVia và RibbonFET, đang phát triển đúng lộ trình để sẵn sàng đi vào sản xuất vào nửa cuối năm 2024.
Intel cũng đưa ra phương thức tiếp cận khác để thúc đẩy sự phát triển của Định luật Moore và câu trả lời nằm ở vật liệu mới, như đế chip bằng kính. Đây là một đột phá công nghệ vừa được Intel công bố trong tuần này. Khi ra mắt vào cuối thập kỷ này, đế chip bằng kính sẽ giúp tăng số lượng bóng bán dẫn để phục vụ nhu cầu chạy các ứng dụng nặng về dữ liệu và hiệu năng cao như AI; và trở thành động lực để Định luật Moore tiếp tục duy trì và phát triển vững vàng sau năm 2030.
Intel cũng trưng bày con chip mẫu hoàn chỉnh sử dụng kết nối UCIe. Ông Gelsinger cho biết thêm làn sóng tiếp theo của Định luật Moore sẽ đến với các gói multi-chiplet sớm hơn nếu các tiêu chuẩn mở có thể giảm trở ngại khi tích hợp IP (Intellectual Property). Được hình thành từ năm ngoái, tiêu chuẩn UCIe cho phép các chiplet từ những nhà cung cấp khác nhau có thể hoạt động cùng nhau, qua đó tạo ra những thiết kế mới phục vụ cho sự mở rộng của các ứng dụng AI. Tiêu chuẩn mở này được hỗ trợ bởi hơn 120 công ty.
Chip thử nghiệm đã kết hợp một chiplet IP UCIe của Intel được sản xuất trên tiến trình Intel 3,và một chiplet IP UCIe của Synopsys được sản xuất trên tiến trình TSMC N3E. Các chiplet được liên kết với nhau qua công nghệ đóng gói tân tiến cầu liên kết multi-die tích hợp (EMIB). Phần trình diễn này thể hiện rõ cam kết của TSMC, Synopsys, và Intel Foundry Services trong việc hỗ trợ một tiêu chuẩn mở dựa trên hệ sinh thái chiplet với liên kết UCIe.
Ông Gelsinger nhấn mạnh rằng hãng cung cấp hàng loạt công nghệ AI để các nhà phát triển có thể sử dụng trên các nền tảng của Intel kể từ hôm nay. Ngoài ra, ông cũng cho biết số lượng các công nghệ này sẽ tiếp tục tăng đáng kể trong năm tới.
Các kết quả gần đây về hiệu năng suy luận AI của MLPerf càng khẳng định cam kết của Intel nhằm giải quyết mọi giai đoạn của chuỗi liên tục (continumm) AI, bao gồm các AI tạo sinh (generative) và mô hình ngôn ngữ lớn với những đòi hỏi cực kỳ cao về tính toán. Các kết quả cũng cho thấy bộ gia tốc Intel Gaudi2 là sự thay thế khả thi duy nhất trên thị trường cho các nhu cầu về AI.
Ông Gelsinger cũng công bố một siêu máy tính AI lớn sẽ được xây dựng hoàn toàn bằng các vi xử lý Intel Xeon, và 4.000 bộ gia tốc phần cứng Intel Gaudi2, với Stability AI là khách hàng trọng điểm.
AI cũng sẽ ngày càng mang tính cá nhân cao hơn. Ông Gelsinger chia sẻ: “AI sẽ chuyển đổi, định hình và tái cấu trúc trải nghiệm sử dụng PC. Tức thông qua sức mạnh của điện toán đám mây và PC, AI sẽ giúp từng cá nhân tăng cường năng suất và sức sáng tạo. Chúng ta đang tiến đến kỷ nguyên mới của PC AI.”
Trải nghiệm PC mới sẽ xuất hiện trên các vi xử lý Intel Core Ultra sắp ra mắt với tên mã Meteor Lake. Đây là vi xử lý dành cho người dùng cuối đầu tiên của Intel được tích hợp bộ xử lý thần kinh (NPU) chuyên dụng để tăng tốc AI và suy luận cục bộ trên PC hiệu quả hơn. Ông Gelsinger xác nhận Core Ultra cũng sẽ được ra mắt vào ngày 14.12.
Core Ultra là một bước ngoặt quan trọng trong lộ trình phát triển vi xử lý dành cho máy tính cá nhân của Intel: Đây là thiết kế chiplet dành cho máy tính cá nhân đầu tiên sử dụng công nghệ đóng gói Foveros.
Ngoài việc trang bị NPU và những cải tiến lớn về hiệu năng, tiết kiệm điện năng nhờ sản xuất trên tiến trình Intel 4, vi xử lý mới cũng được nâng tầm hiệu suất về đồ họa tương đương card đồ họa rời thông qua các card đồ họa Intel Arc tích hợp.
